SPUTTERN

Die DTF Technology GmbH bietet das Sputterverfahren als eins von mehreren verfügbaren Technologien für die Abscheidung von Schichten im Dünnschichtbereich an. Zu den Anwendungsgebieten zählen unter anderem die Fotovoltaik, die  Solarthermie, die Halbleiter- und die Mikroelektronik, die Mikrosystemtechnik, die Datenspeichertechnik, die angewandte Optik und die Schmuckveredelung.

Sputtern, auch Kathodenzerstäubung genannt, gehört zu den PVD- (Physical Vapor Deposition) Verfahren. Der Vorteil gegenüber den CVD- (Chemical Vapor Deposition) Verfahren ist die geringere Abscheidetemperatur und damit eine geringere thermische Belastung des Substrates. Die DTF Technology GmbH entwickelt und baut Sputteranlagen für das DC-, HF-, MF (reaktiv) Sputterverfahren. Mit diesen Verfahren können sowohl metallisch leitende als auch nicht leitende Schichten abgeschieden werden.

Diese Technologie kann in Inline-, Cluster- oder Rolle zu Rolle-Anlagen integriert werden.